삼성전자가 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 고객사에 출하했다. HBM4E는 HBM4 이후 세대 고대역폭메모리 제품군으로, 인공지능 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 차세대 메모리로 분류된다.

이번 샘플 출하는 제품 양산 전 고객사 검증 단계에 들어갔다는 의미를 갖는다. 고대역폭메모리는 그래픽처리장치, AI 가속기, 고성능 서버 등 연산 장치와 함께 쓰이는 핵심 메모리다. 고객사 검증 과정에서는 성능, 전력 효율, 발열, 패키징 안정성, 시스템 호환성 등이 주요 평가 항목으로 다뤄진다.

HBM4E 12단은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 대역폭을 높이는 구조다. 적층 수가 늘어날수록 칩 간 연결, 열 관리, 수율 확보, 패키지 두께 관리가 중요해진다. 삼성전자는 HBM4 이후 제품군에서도 12단 적층 샘플을 먼저 출하하며 차세대 HBM 기술 검증 속도를 끌어올리고 있다.

AI 반도체 시장에서는 HBM 공급 능력과 고객사 인증 일정이 핵심 경쟁 요소로 꼽힌다. 생성형 AI와 대규모 언어모델 확산으로 AI 가속기 수요가 늘면서, 고대역폭메모리의 성능과 공급 안정성이 반도체 기업의 주요 과제가 됐다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 HBM3E 이후 HBM4와 HBM4E 제품군에서 기술 경쟁을 이어가고 있다.

이번 출하는 양산이 아니라 샘플 공급 단계다. 고객사 검증 결과와 양산 일정, 실제 공급 계약 여부가 향후 사업 성과의 기준이 된다. 삼성전자는 HBM4E 12단 샘플 공급을 통해 차세대 AI 메모리 시장에서 기술 검증 기반을 확보하는 데 주력하고 있다.