LG전자, ‘멀티 브이 7’ 공개…듀얼 AI·신형 컴프레서 적용

LG전자가 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 결합한 대용량 VRF 시스템 에어컨 ‘LG 멀티 브이 7’을 공개했다. 21일 일산 킨텍스에서 개막한 한국국제냉난방공조전 ‘하프코 2026’에서 신형 컴프레서를 탑재한 상업용 신제품을 처음 선보였다.

기기 안의 AI는 설치 환경과 사용 패턴을 실시간으로 학습해 운전을 제어하고, 클라우드 AI는 분석과 운전 전략 최적화를 맡는다. LG전자는 두 기술을 함께 사용하는 듀얼 AI로 환경 변화에 대응하는 자율운전을 구현했다고 설명했다. AI 스마트케어는 가상 운전 시나리오를 분석해 쾌적함과 에너지 효율을 고려한 운전 주기를 제안한다.

주변 환경에 맞춘 소음 제어와 고장 예측·진단 기능도 적용했다. 핵심 부품인 ‘스핀엑스(SPIN X)’ 컴프레서는 급유 경로를 두 갈래로 구성하고 오일 상태를 실시간으로 감지한다. LG전자는 차세대 컴프레서의 구조를 개선해 냉난방 성능과 에너지 효율, 운전 안정성을 높였다고 설명했다. 외관에도 공간과의 조화를 고려한 새로운 디자인을 적용했다.

전시관에는 실외기실과 다용도실, 거실, 욕실을 실제 주거 공간처럼 구성했다. 히트펌프를 중심으로 냉방과 난방, 급탕을 연결하는 주거 솔루션을 소개하고 국내 공동주택 환경에 맞춘 구성을 제안한다. 에어컨과 공기청정기, 환기 제품을 연동해 공기질과 에너지를 관리하는 통합 공기 솔루션도 함께 전시한다.

AI 데이터센터 전시 공간에서는 대량의 차가운 물을 만들어 공급하는 공랭식 터보 칠러와 팬월유닛을 소개한다. 칠러에서 만든 냉각수는 데이터센터의 공기냉각부터 액체냉각까지 활용된다. 팬월유닛은 내부에 찬 공기를 안정적으로 공급하고 열을 배출하는 역할을 맡는다. LG전자는 대형 건물과 상업시설, 공장 등에도 적용하는 냉난방공조 설비를 데이터센터 포트폴리오와 함께 전시했다.

액체냉각 영역에는 냉각수분배장치인 CDU와 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate)가 포함됐다. 공기를 이용하는 장비와 칩에서 발생하는 열을 직접 처리하는 구성요소를 함께 선보인다. 차세대 AI 데이터센터 냉각 기술로 개발 중인 액침탱크도 이번 전시에 출품했다. LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 향후 사업 계획에 대해 “가정부터 상업, 산업, AI 데이터센터까지 냉각 솔루션이 필요한 모든 영역에서 차별화된 부품 경쟁력인 코어테크 기반의 앞선 솔루션을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.