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LG이노텍, 엔비디아와 로봇 센싱 개발…HSB 적용 카메라 공개

  • 신지훈 기자
  • 입력 2026.10.23 09:45
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  • 센서 데이터를 AI 컴퓨터로 직접 전송…휴머노이드 비전·로봇 핸즈로 협력 확대
LG이노텍 공식 뉴스룸의 AI 센싱 기술 관련 자료 이미지
LG이노텍이 공식 뉴스룸에 게재한 기술 자료 이미지. 사진=LG이노텍


LG이노텍이 엔비디아와 피지컬 AI·로봇용 센싱 솔루션 개발에 나선다. LG이노텍은 20일 현지시간 독일 베를린에서 열린 ‘GTC Berlin’에서 엔비디아의 HSB 기술을 적용한 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템을 공개했다고 22일 밝혔다.


공개한 제품군에는 3메가픽셀 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS)이 포함됐다. HSB는 ‘Holoscan Sensor Bridge’의 약자로, 센서가 수집한 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 보내는 엔비디아의 데이터 전송 기술이다. 자율주행차와 로봇이 수집한 정보를 빠르게 처리하고 판단하도록 지원한다.


멀티모달 비전 시스템은 카메라와 라이다, 레이더 등 서로 다른 센서를 결합해 주변 환경을 인식하는 솔루션이다. LG이노텍은 모바일과 자율주행, 로봇 분야에서 축적한 광학설계 및 복합 센싱 역량을 바탕으로 HSB 적용 제품군을 개발하고 있다.


양사는 앞으로 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력을 확대할 계획이다. 엔비디아 차세대 플랫폼과 연결할 수 있는 센싱 솔루션을 개발하고, 이를 내년 CES와 GTC에서 공개하는 일정도 추진한다.


LG이노텍은 센싱뿐 아니라 통신 모듈과 반도체 기판을 함께 다루는 사업 역량을 바탕으로 엔비디아 플랫폼을 활용하는 피지컬 AI 기업과의 접점을 넓히고, 카메라와 센싱 솔루션의 공급 기회를 확대할 계획이다.


로봇 분야에서는 지난해 4월 KAIST와 미래 신사업 기술 공동개발 업무협약을 맺었고, 5월에는 보스턴 다이내믹스와 로봇용 비전 센싱 시스템 개발 협력에 나섰다. 올해 7월에는 일본 TDK와 피지컬 AI 분야 업무협약을 체결했다.


생산 측면에서는 올해 7월 파주에서 북미 로보틱스 고객용 카메라 모듈 양산을 시작했다. 이번 GTC에서 공개한 HSB 적용 제품은 이러한 로봇용 부품 개발과 공급 활동에 이어 추가된 센싱 솔루션 제품군이다.


자율주행 분야에서도 협력 범위를 넓히고 있다. 지난해 7월 미국 아에바와 라이다 사업 전략적 파트너십을 체결하고, 9월 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 진행했다. 올해 3월에는 미국 어플라이드 인튜이션과, 5월에는 카카오모빌리티와 자율주행 솔루션 공동 개발을 위한 협력에 들어갔다.


LG이노텍은 9월 어플라이드 인튜이션과 자율주행용 센싱 데이터를 수집하는 차량 운영에도 나섰다.

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