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한국투자신탁운용·CUAM HK, 홍콩에 반도체 ETF 공동 출시

  • 김명극 기자
  • 입력 2026.10.26 10:11
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  • 중국·홍콩·글로벌 반도체 30종목 투자…ETF 커넥트 편입은 적격요건 충족 후 결정
홍콩거래소에서 열린 한국투자신탁운용과 CUAM의 반도체 ETF 상장 기념 타종식
23일 홍콩거래소에서 열린 공동 ETF 상장 기념식. 사진=한국투자신탁운용


한국투자신탁운용이 중국 차이나유니버설자산운용의 홍콩 법인 CUAM HK와 공동 개발한 반도체 상장지수펀드(ETF)를 홍콩에 선보였다. 회사는 첫 협력 상품인 'CUAM Solactive China&Global Semiconductor ETF'가 23일 홍콩거래소에 상장됐다고 26일 밝혔다.


상품은 중국·홍콩과 글로벌 반도체 및 관련 기술기업 30종목에 분산 투자한다. 엔비디아와 TSMC, 삼성전자, ASML, 브로드컴 등이 주요 편입 종목에 포함된다. 글로벌 반도체 기업과 중국·홍콩 기술기업을 하나의 포트폴리오로 묶은 구조다.


기초지수는 독일 지수사업자 솔랙티브의 'Solactive ACE ETF Connect China & Global Semiconductor Top 30 Index'다. ETF는 이 지수를 추종하도록 설계됐다. 양사는 홍콩 현지 시장을 대상으로 상품 기획과 기초지수 개발을 함께 진행했다.


양사의 협의는 지난해 4월 시작됐다. 같은 해 11월 홍콩 ETF 시장 공동 진출을 위한 전략적 협력 계약을 체결한 뒤 상품 기획과 기초지수 개발을 거쳤다. 이번 상장은 협력 계약을 맺은 지 약 11개월 만에 나온 첫 공동 상품이다.


역할은 투자자문과 현지 운용으로 구분된다. 한국투자신탁운용은 상품 기획·개발과 포트폴리오 구성에 관한 비재량적 투자자문을 제공한다. CUAM HK는 홍콩에서 ETF를 출시하고 상장·운용하는 업무를 맡으며, 최종 투자 의사결정도 담당한다.


중국 본토 투자자와의 연결은 후속 과제다. 양사는 홍콩과 중국 본토 사이의 ETF 교차거래 제도인 'ETF 커넥트' 편입을 목표로 상품을 개발했다. 중국 본토 투자자의 해외 자산 투자 수요를 겨냥한 계획이다. 다만 편입이 이미 확정된 것은 아니며, 상장 이후 실제 적격요건을 충족하는지에 따라 결정된다.


한국투자신탁운용은 초기 운용 규모 확보를 위해 약 500만달러의 고유재산 투자도 추진한다. 이는 투자 계획으로 발표한 내용이며 완료된 집행액과는 구분된다. 양사는 추가 공동 ETF 개발과 해외 ETF 투자자문 사업 확대도 이어갈 방침이다.

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